Προϊόντα για ενέργεια για (2)

{"CARACTERISTIQUES":"ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ\nΚολλητικότητα υλικών για την απορρόφηση θορύβου\nΚατάλληλο για την κολλητική σύνδεση μιας μεγάλης ποικιλίας υποστρωμάτων, ομοίων ή μη\nΚολλητικότητα αρμών και προφίλ από καουτσούκ EPDM\nΚατάλληλο για προκοπή αφρών και πιο συγκεκριμένα εστέρων, αιθέρων και ουρεθάνων\nΚατάλληλο για δύσκολες εφαρμογές συνδέσεων, πιο συγκεκριμένα για υποστρώματα με χαμηλή ενέργεια επιφάνειας όπως το πολυαιθυλένιο, το πολυπροπυλένιο.\n\nAVANTAGES\nΕύκολο να σκιστεί χειροκίνητα\nΚαλή διαστατική σταθερότητα\nΚαλή αντοχή σε πλαστικοποιητές\nΙκανή κολλητικότητα\nΚαλή λύση για λεπτή κολλητική σύνδεση\nΚατάλληλο για υποστρώματα με χαμηλή ενέργεια επιφάνειας\nΣταθερότητα θερμοκρασίας σε συνεχή χρήση: -40°C έως +95°C."}

{"Good plasticizer resistance.":"Καλή αντοχή σε πλαστικοποιητές.","Easy hand tearable.":"Εύκολο να σκιστεί με το χέρι.","Bonds sound dampening materials.":"Συνδέει υλικά ηχομόνωσης.","Thin bonding solution.":"Λεπτή λύση συγκόλλησης.","Suitable for foam gasketing and more especially ester, ether and urethane foams.":"Κατάλληλο για σφραγίδες αφρού και ειδικότερα για αφρούς εστέρα, αιθέρα και ουρεθάνης.","Bonds EPDM rubber profile or weather strips.":"Συνδέει προφίλ EPDM ή ταινίες καιρικών συνθηκών.","APPLICATIONS (D601)":"ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ (D601)","PRODUCT BENEFITS":"ΟΦΕΛΗ ΠΡΟΪΟΝΤΟΣ","Good dimensional stability.":"Καλή διαστατική σταθερότητα.","Exceptionally high tack and peel adhesion.":"Εξαιρετικά υψηλή πρόσφυση και πρόσφυση κατά την αποκόλληση.","Service temperature: ‐40°C to +95°C (short tem +125°C).":"Θερμοκρασία λειτουργίας: ‐40°C έως +95°C (βραχυπρόθεσμα +125°C).","Excellent resistance to environmental extremes.":"Εξαιρετική αντοχή σε περιβαλλοντικές ακραίες συνθήκες.","Bonds a wide variety of similar and dissimilar substrates.":"Συνδέει μια ευρεία ποικιλία ομοίων και ανόμοιων υποστρωμάτων.","Suitable for difficult splicing applications, especially low surface energy substrates like polyethylene and polypropylene.":"Κατάλληλο για δύσκολες εφαρμογές σύνδεσης, ειδικά για υποστρώματα χαμηλής επιφανειακής ενέργειας όπως το πολυαιθυλένιο και το πολυπροπυλένιο."}